芯爱科技，作为一家高端封装基板供应商，近日宣布完成了新一轮融资，累计获得社会资本超过25亿元人民币。这一轮融资吸引了众多知名投资机构的参与，包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本。 芯爱科技专注于封装基板的研发、设计、生产、测试和销售，产品涵盖BT及ABF基板，适用于Coreless ETS、FCCSP、FCBGA (BT)及FCBGA (ABF)等多种产品。作为封装基板领域的领先企业，芯爱科技以其卓越的技术实力和产品质量，赢得了业界和客户的广泛认可。 本轮融资将进一步支持

近期，芯爱科技获多家知名投资者注资高达2.5亿元。此次投资阵容强大，新引进了包括比亚迪、越秀产业基金在内的投资人。升维资本等现有投资方仍保持持续支持。此番筹得资金将有助于提升该公司在汽车电子领域的产品交付能力。 封装基板作为封装过程中的重要组成部分，对封装成本构成了五成以上的影响。它不仅支持、加速系统散热，还承载着芯片与PCB之间的电子传输。伴随着消费电子、汽车电子以及AI、HPC、数据中心等产业需求的崛起，封装基板市场不断扩大。当前，封装基板行业正在朝高级别、精细线路以及大型尺寸的趋势迈进。