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近期，芯爱科技获多家知名投资者注资高达2.5亿元。此次投资阵容强大，新引进了包括比亚迪、越秀产业基金在内的投资人。升维资本等现有投资方仍保持持续支持。此番筹得资金将有助于提升该公司在汽车电子领域的产品交付能力。 封装基板作为封装过程中的重要组成部分，对封装成本构成了五成以上的影响。它不仅支持、加速系统散热，还承载着芯片与PCB之间的电子传输。伴随着消费电子、汽车电子以及AI、HPC、数据中心等产业需求的崛起，封装基板市场不断扩大。当前，封装基板行业正在朝高级别、精细线路以及大型尺寸的趋势迈进。