欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:Qualcomm(高通半导体)高通芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 25亿

25亿 相关话题

TOPIC

近期,芯爱科技获多家知名投资者注资高达2.5亿元。此次投资阵容强大,新引进了包括比亚迪、越秀产业基金在内的投资人。升维资本等现有投资方仍保持持续支持。此番筹得资金将有助于提升该公司在汽车电子领域的产品交付能力。 封装基板作为封装过程中的重要组成部分,对封装成本构成了五成以上的影响。它不仅支持、加速系统散热,还承载着芯片与PCB之间的电子传输。伴随着消费电子、汽车电子以及AI、HPC、数据中心等产业需求的崛起,封装基板市场不断扩大。当前,封装基板行业正在朝高级别、精细线路以及大型尺寸的趋势迈进。
  • 共 1 页/1 条记录