安富利和MedIoTek将联手改善印度的医疗服务
2024-10-22全球领先的技术分销商安富利与 MedIoTek Health Systems 宣布双方达成了联合营销协议，以推广 MedIoTek 的 VinCense 远程患者监护系统。根据该协议，安富利将利用其联合业内主要供应商的庞大网络，来帮助营销 MedIoTek 的产品和解决方案。 技术进步激发了医疗行业内对可穿戴设备的热情。VinCense 系统也是一种可穿戴设备，它能测量脉搏、血氧饱和度、呼吸速率和皮肤温度，还能在生命体征数据超出监控范围时，向5个预先设置的电话号码发送警报。它通过网页界面无线捕
Intel/AMD联手：抛开多年积怨 暗战NVIDIA
2024-10-21东汉年间，蜀吴联手抗曹，曹操败而刘备强，矛盾主次再次发生转化;没有永远的敌人和朋友，只有永恒的利益…… 说出来你可能不信，在行业中对峙多年的Intel、AMD两大芯片厂近日传出了“合作”的消息;据外媒消息：此次两厂打造的芯片代号为“Kaby Lake-G(Graphics)”，字面意思上我们也能够知晓是在核显方面将有质的提升。 二者合作的初衷我们不得而知，或许是Intel自身核显技术还不足的缘故，也或许是Ryzen的上市不足矣使得AMD完全翻身，无论二者如何“合作”，自身的技术保护以及产品形态
群联和金士顿宣布联手，加速SSD进入PCIe高速时代
2024-10-1812月6日，NAND Flash控制芯片厂商群联与其大股东及长期合作伙伴金士顿科技共同宣布，将针对高速、大容量的PCIe接口SSD推出全系列产品，加快SSD进入高速PCIe新世代，扩展新的市场版图。 群联表示，自2012年起开始提供金士顿PATA、SATA、PCIe等逾十款SSD控制芯片解决方案，累计至今，供应给金士顿的SSD控制芯片总量超过1800万片，成为金士顿主要SSD芯片供应厂商，未来双方的合作也会更为紧密，为未来营运及获利之成长共创新契机。 群联电子董事长潘健成表示，与金士顿长期的合
英特尔联手微软，在前端设备进行人工智能推理
2024-10-07近日，微软在Windows开发者日上发布了Windows * ML，Windows ML可以让开发人员在Windows操作系统中执行机器学习工作。Windows ML 可以针对任意给定人工智能工作负载实现高效硬件利用，并在不同硬件类型中实施智能的工作分配 ——包括英特尔的视觉处理单元（Intel Vision Processing Units—VPU）。英特尔VPU是一款专为加速边际人工智能工作负载而设计的芯片，开发人员利用VPU可以在Windows客户端上构建和部署下一代深度神经网络应用。
小马智行联手广汽 打造基于Aion LX车型的L4级无人车
2024-08-079月19日音讯，我们从亿欧网得悉，近日，小马智行与广汽集团达成协作，在Aion LX车型正式量产上市前，共同打造全球首款基于该车型的L4级自动驾驶车辆。 据悉，该款L4级车型将被应用于双方的无人驾驶示范运营中，并面向公众提供自动驾驶挪动出行效劳。 此前，2018年2月，广州小马智行科技有限公司和广汽集团树立战略协作同伴关系，在自动驾驶技术范畴、资身手域、无人驾驶示范运营范畴、挪动出行范畴展开协作。 小马智行是一家以L4/L5的自动驾驶为目的的初创公司，于2017年6月取得加州路测牌照，并于20
英飞凌联手高通打造高质量3D ToF技术，实现出色的身份认证
2024-06-27英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与高通公司展开合作，研发基于Qualcomm®骁龙™ 865移动平台的3D认证参考设计，进一步扩展英飞凌3D传感器技术在移动终端的应用范围。这个参考设计采用REAL3TM 3D飞行时间（ToF）传感器，支持智能手机制造商实现既经济高效又易于设计的标准化集成。4年来，英飞凌凭借其3D ToF传感器技术活跃在移动终端市场上。不仅如此，在2020年美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会（CES）上，英飞凌携全球最小巧（4.4 mm
Xilinx 联手西班牙电信驱动O－RAN5G创新
2024-06-25跨国电信运营商西班牙电信（Telefónica）今天宣布，其将赛灵思与多家业界领先的软硬件公司联合在一起，以加速其 4G 和 5G 无线网络中 O-RAN 技术的发展。快讯正文：随着标准的不断演进，赛灵思器件只需简单的远程软件更新即可无缝升级，因而，赛灵思灵活应变的器件对于这样的重大产业转型，是最理想的选择。5G 时代已然而来。与之同时，随着频谱和人们需求的业务量急剧增加， 5G基站也将越来越多，因此，运营商为了解决5G投入量的问题，开始提出开放的5G 解决方案：Open RAN（开放无线接入
携手450亿！芯片巨头联手国家集成电路产业基金
2024-05-20携手450亿元！芯片巨头联手国家集成电路产业基金 华虹半导体：拟成立12英寸晶圆制造合营企业，注册资本拟增至40.2亿美元 中国基金报1月18日报道，华虹半导体公告，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司（简称：合营公司）大举投资40.2亿美元（约271.52亿元人民币）。除此之外，合营公司还将以债务融资方式筹资26.8亿美元（约180.02亿元人民币）。 图源：华虹半导体 根据订立的合营协议
三星电子考虑同索尼联手，讨论半导体芯片供应方案
2024-05-133月5日韩国SBS电视台财经新闻频道SBS Biz昨日表示，拥有全球最大图像传感器市场份额的日本索尼公司与第二大公司三星电子正在洽谈业务合作计划。 据业内人士透露，索尼集团董事长兼首席执行官吉田宪一郎将于6日访问三星电子平泽园区，并会见三星电子DS（半导体芯片）部门负责人庆桂显。据介绍，双方共有5至6名高管将参加本次非公开会议，预计将讨论半导体芯片供应及相关合作的具体计划。 据报道，在平泽公园之行后，双方还将前往三星电子天安和Onyang Park，这两家公司负责半导体芯片封装。业内猜测，本次