下一代掌机芯片，深度学习、光线追踪还有与VR/AR联动？
2024-01-09电子发烧友报道（文/周凯扬）对于追求掌上娱乐与游戏的掌机来说，在保证低功耗的同时，提供足够的图形性能才是最大的卖点。为此，能够供应掌机芯片的，大部分都是在 GPU 领域深度耕耘的厂商，诸如英特尔、英伟达、AMD 和高通等。然而，对于下一代掌机芯片，我们还有什么可以期待的突破呢？深度学习+光线追踪要说卖得最好的掌机芯片，那无疑是任天堂Switch掌机所搭载的英伟达Tegra X1 SoC，凭借全球 1.3 亿台的出货量，Tegra X1可以说为英伟达创造了一条持续近 7 年而不断的营收来源。可随
芯片开发者的生产力该如何提升
2024-01-092023年，电子行业取得了多项关键成果：芯片设计的创新范围进一步扩大，再创业界新高；不同行业对芯片的需求日趋多样化，相应的设计和验证过程也随之更加错综复杂；Multi-Die解决方案的采用率相当可观，开发者也能越来越熟练地在工作中应用AI… 人工智能焕发创新活力 芯片设计持续加速迈向智能化未来。2023年，新思科技在“人工智能+芯片设计“领域达成多个关键里程碑。 2023年2月，我们屡获殊荣的自主设计系统新思科技设计空间优化AI（DSO.ai）完成了首个100次流片。该技术帮助意法半导体和S
日本突发7.4级地震，芯片产业是否再受影响？
2024-01-09据日本气象厅信息显示，2024年1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区。日本半导体设备、材料等大厂坐落较多，此次日本地震再次引起业界关注。 据悉，石川县能登市震度为7度，新泻县中越市震度为6度以下，新泻县上越市、佐渡市东部及西部地区震度为5度以上，并且日本几乎整个西海岸都发布了海啸警报。 据了解，此次的日本7.4级大地震主要影响的是日本西海岸相关城市，而日本半导体产业的主要聚焦地则位于日本的东海岸周边以及九州地区，预计此次地震对于日本半导体产业影响
嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产
2024-01-09位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。 项目负责人杨东海表示，明年1月6日，公司将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备金额约5亿元-7亿元，涵盖减薄、划片、上芯、压焊、塑封、电镀、切割、测试等工序，主要针对DFN、QFN通用型封装的设备。 同时，2号厂房目前正在准备进行钢架结构施工，研发车间正在进行钢架结构施工，办公楼正在开挖桩基。明年8
英伟达、AMD激战AI芯片市场，台积电成为大赢家
2024-01-09今年，Nvidia和AMD在AI芯片市场展开激烈竞争，AMD的MI300A系列产品自本季度起正式批量投放市场，备受用户青睐；为了应对挑战，Nvidia计划推出升级版AI芯片。同时，台积电坐拥英伟达、AMD两大巨头订单，无疑是这场竞逐中的最大胜利者。据行业预测，Nvidia和AMD今年AI芯片出货量累计将达到至少100万颗至多150万颗，为台积电的先进制程承接订单注入强大动力。 对于客户与订单动态，台积电始终保持沉默。然而，其总裁魏哲家去年底在供应链管理论坛上明确表示，尽管面临高通胀和成本上升等
芯片厂商应客户要求拓展AI PC版图，驱动IC需求强劲
2024-01-09各主要笔记本电脑品牌正大力拓展AI PC市场，向芯片供应商寻求更强大的芯片支持，不惜代价抢购先进芯片以提高新机型竞争优势。义隆、茂达、联咏、天钰、力智、致新等IC设计公司及时抓住了AI PC热潮的机遇，出货量和价格均呈现上涨趋势。关键在于，联电、世界等晶圆代工厂的成熟制程价格持续下降，进一步减少了成本压力，获益颇丰。 业内人士指出，为了应对AI PC的快速发展，他们发现本次客户提出的需求有所改变。不是要重新设计全新的IC，这样时间可能不够充裕，而是要在现有的IC产品线上融汇AI技术，满足智能P
泽石固态硬盘模组与芯片封测项目入驻鄂州葛店经济技术开发区
2024-01-091月6日，总投资额达人民币20亿元的泽石固态硬盘模块及芯片封测生产基地，正式落地湖北省鄂州市葛店经济技术开发区。 作为中国科学院旗下的高科技存储厂商，泽石科技创建于2017年。据新城葛店相关报道，投资方为北京泽石科技，该项目分为两期，其中第一期将投入人民币10亿元，规划建设固态硬盘模组生产基地，预计年产量为600万片SSD模块；第二期则投入人民币10亿元，包括固定资产投资7亿元，预期建成闪存芯片封装测试生产线，并实现年产600万片存储控制器芯片的生产能力。 据北京泽石科技董事长兼首席执行官刘杨
英伟达、AMD AI芯片今年将生产150万颗，先进封装设备商受惠
2024-01-09NVIDIA和AMD在2024年竞相发力人工智能（AI）加速器市场，据估计双方将联合向台积电订购约150万颗高端AI芯片，从而推动台积电进一步扩大其先进封装产能。投行预测，中国台湾的相关设备厂商如弘塑、辛耘、钛昇以及万润将充分利用这一机会，今年的出货量有望随季度增长。 据早前报道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年还将推出B100和GB200等下一代产品。同时，AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出货，客户数量众多，表明AMD将从明年开始全力提升
车企扩大非车规芯片使用，IDM市场份额受影响？
2024-01-09据供应链消息，中国汽车制造商有望扩大非车规级芯片的采用率，以此取代商用级与工业级芯片；此趋势可能会波及英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体等领先IDM在华市场份额，值得关注。 半导体厂商强调，中国车企转向选用非车规级芯片将主要影响中国分销商报价。2021至2022年间，由于全球芯片供应紧张，IDM报价大幅上涨，然而2023年后立刻恢复常态。 业内人士表示，欧洲、美国、日本以及韩国的汽车制造商，及其在华合资企业，依旧沿用进口车规级芯片。尽管自2023年起，因芯片价格战等因素，部分合资车
国科微两款芯片通过OpenHarmony生态产品兼容性认证
2024-01-09国科微宣布其8K超高清显示芯片GK6780V100和普惠型智能视觉芯片GK7205V510已成功通过OpenHarmony生态产品兼容性认证，这是国科微在2024年迈向新征程的重要里程碑。这两款芯片的兼容性认证不仅展示了国科微在技术创新和产品研发方面的实力，也为其在AI领域的未来发展奠定了坚实的基础。 随着AI技术的快速发展，边缘侧AI战略布局已成为行业关注的焦点。国科微将持续优化其边缘侧AI战略布局，致力于加速AI能力在全系芯片中的普及化应用。在追求更智能、更低功耗、更具性价比和更符合市场需