芯片产品
热点资讯
- Texas Instruments TMUX6209PWR
- Qualcomm高通B39431B3760Z810芯片FILTER SAW 433.92MHZ 8SMD的技术和方案应用介绍
- Qualcomm高通B39321R1921A310芯片SAW RES 315.0000MHZ SMD的技术和方案应用介绍
- Skyworks Solutions, Inc. SKY66398-11
- Qualcomm高通B39162B8389P810芯片SAW DOUBLE HUMP FILTER FOR GNSS的技术和方案应用介绍
- Qualcomm高通B39851B1256L210芯片RF360 SAW FILTER的技术和方案应用介绍
- Qualcomm高通B39431R0970H110芯片SAW RES 433.9200MHZ SMD的技术和方案应用介绍
- Texas Instruments HD3SS214IZXHR
- 高通的全球供应链和代工合作
- Qualcomm高通B39431R0990H110芯片SAW RES SMD的技术和方案应用介绍
-
24
2024-02
分析高通收购恩智浦的动机、过程和潜在影响
随着科技行业的快速发展，高通收购恩智浦这一重大交易引起了广泛关注。这一收购行动不仅揭示了高通寻求扩大业务布局的动机，也反映了半导体行业日益激烈的竞争态势。 首先，高通的收购动机主要源于其在移动通信市场的地位稳固，但面临物联网、人工智能等新兴领域的挑战。收购恩智浦，高通将获得其在汽车和物联网市场的重要地位，进一步扩大其在全球半导体市场的份额。此外，恩智浦在安全芯片、物联网连接等方面也有着强大的技术实力，这将有助于高通在物联网领域的发展。 收购过程并非一帆风顺，双方在价格、技术共享等方面存在分歧。
-
23
2024-02
高通在智能手机市场的地位
标题：高通在智能手机市场的地位：全球领先的智能手机芯片供应商的市场地位和影响力 随着科技的飞速发展，智能手机已成为我们生活中不可或缺的一部分。在这个市场中，高通作为全球领先的智能手机芯片供应商，其市场地位和影响力不容忽视。 首先，高通以其强大的芯片技术，为全球智能手机市场提供了强大的动力。无论是处理器的性能，还是基带芯片的通信能力，高通的产品都处于行业领先地位。这使得高通在高端智能手机市场具有强大的竞争力，尤其在旗舰机型中，高通芯片几乎成为了标配。 其次，高通在技术研发上的投入，为其赢得了市场
-
22
2024-02
高通与苹果的和解:分析
自高通与苹果这对专利纠纷的两大巨头和解以来，这场长达数年的争端终于画上了句点。回顾这场纠纷，双方围绕专利授权、产品定价等问题产生了严重的分歧。如今，和解的达成不仅为双方带来了喘息之机，也对整个行业产生了深远的影响。 首先，对于高通而言，和解意味着其专利霸主的地位得到了恢复。作为全球最大的无线技术供应商，高通的专利授权业务占据了其营收的重要部分。苹果作为全球最大的智能手机制造商，其和解无疑为高通带来了更多的市场份额和利润。 而对于苹果，和解则为其赢得了喘息的机会。在过去的几年中，苹果一直承受着高
-
21
2024-02
高通5G芯片:讨论高通在5G技术领域的领先地位
在当今的通信技术领域，高通无疑是一个重要的领军企业。尤其在5G技术领域，高通凭借其强大的研发实力和领先的技术，已经确立了无可撼动的领先地位。其推出的5G芯片，更是以其卓越的性能和强大的市场竞争力，赢得了业界的广泛赞誉。 首先，高通5G芯片在技术层面表现卓越。这款芯片集成了先进的5G调制解调器，能够实现高速且稳定的5G网络连接。它支持毫米波和Sub-6GHz的全部频谱，能在任何地点、任何时间提供无缝的网络连接。此外，高通5G芯片还具备低功耗、低时延和高数据速率等特性，为用户带来前所未有的网络体验
-
20
2024-01
Xilinx XC6SLX9-L1FTG256C
XC6SLX9-L1FTG256C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-C6SLX9-L1FTG256C 制造商编号： XC6SLX9-L1FTG256C 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX9-L1FTG256C 数据表: XC6SLX9-L1FTG256C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 |
-
20
2024-01
Xilinx XC6VCX130T-1FFG484C
XC6VCX130T-1FFG484C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-VCX130T-1FFG484C 制造商编号： XC6VCX130T-1FFG484C 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC6VCX130T-1FFG484C 数据表: XC6VCX130T-1FFG484C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品
-
20
2024-01
Xilinx XC6VCX130T-1FFG784C
XC6VCX130T-1FFG784C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-VCX130T-1FFG784C 制造商编号： XC6VCX130T-1FFG784C 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC6VCX130T-1FFG784C 数据表: XC6VCX130T-1FFG784C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品
-
20
2024-01
Xilinx XC6VCX130T-2FFG1156C
XC6VCX130T-2FFG1156C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-CX130T-2FFG1156C 制造商编号： XC6VCX130T-2FFG1156C 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC6VCX130T-2FFG1156C 数据表: XC6VCX130T-2FFG1156C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0)
-
18
2024-01
Xilinx XC3S250E-4VQG100I
XC3S250E-4VQG100I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-C3S250E-4VQG100I 制造商编号： XC3S250E-4VQG100I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S250E-4VQG100I 数据表: XC3S250E-4VQG100I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 |
-
18
2024-01
Xilinx XC3S200-4TQG144I
XC3S200-4TQG144I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-XC3S200-4TQG144I 制造商编号： XC3S200-4TQG144I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 200000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA 数据表: XC3S200-4TQG144I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0)
-
18
2024-01
Xilinx XC3S1200E-4FGG400I
XC3S1200E-4FGG400I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-3S1200E-4FGG400I 制造商编号： XC3S1200E-4FGG400I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S1200E-4FGG400I 数据表: XC3S1200E-4FGG400I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至
-
18
2024-01
Xilinx XC3S5000-5FGG676C
XC3S5000-5FGG676C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-C3S5000-5FGG676C 制造商编号： XC3S5000-5FGG676C 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S5000-5FGG676C 数据表: XC3S5000-5FGG676C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 |