芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
2023年中国手机市场品牌排名:市场份额与增长趋势
关注国产手机最新消息：IDC发布最新数据显示，2023年全年中国智能手机市场出货量约2.71亿台，同比下降5.0%，创近10年以来最低出货量。苹果第一，荣耀第二，OPPO凭借稳健经营能力，以16.7%的市场份额稳居2023年度国内手机市场前三。 知名数据公司IDC发布了2023年Q4中国手机市场跟踪报告，华为替代小米成功跻身前五，以13.9%的份额位居第4，同时也是前5名中唯一正增长的品牌。 报告显示，2023年Q4中国累计手机出货量约7363万台，同比增长1.2%，在连续同比下降10个季度后
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2024-01
研究称苹果负债1092.8亿美元，位列科技公司全球第二
1 月 20 日消息，最新研究表明，苹果公司负债 1092.8 亿美元（约 7879.09 亿元人民币），仅次于亚马逊，是全球负债第二多的科技公司。 BusinessFinancing.co.uk 利用 Companies Market Cap 的数据，根据最近一个财年的债务总额，直观地列出了全球负债最多的科技公司。数据显示，亚马逊和苹果是全球企业负债最高的公司。 更广泛的研究还显示了全球负债最多的 50 家公司，苹果公司在全球负债最多的公司中排名第 50 位。 该报告认为，苹果公司的债务处于
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2024-01
基于光的打印金属纳米结构的方法
据《先进材料》杂志报道，美国佐治亚理工学院研究人员开发出一种基于光的打印金属纳米结构的方法。这种方法比目前任何可用技术都更快、更便宜。具体而言，它比目前的传统方法快480倍，成本仅为原方法的1/35。 在纳米尺度上打印金属可创建具有有趣功能的独特结构，对电子设备、太阳能转换、传感器和其他系统的发展至关重要。科学家普遍认为，纳米级打印需要高强度的光源。但是，飞秒激光工具价格高达50万美元，这对大多数实验室和小型企业来说过于昂贵。 研究人员致力于寻找一种低成本、低强度的光，可以类似飞秒激光器的方式
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2024-01
2024年半导体行业有望回暖，资本支出与产能利用率提升
据科技分析组织TechInsights报告，预期2023年全球半导体业总资本投入将降低至约1600亿美元，相较于前一年预估的数字。然而，到2024年，预计该金额将稍有上升并重返逾1600亿美元水平。此期间，2023年的半导体装置投资预计将萎缩2.8%，降至约1334亿美元，而2024年则预测会成长3.4%，达至1379亿美元。 TechInsights进一步揭示，尽管2024年初的半导体机件订单活动和平静无常，但由于存储晶片销售额的增加得以中和全线产品DAO销售量的下滑，故存储产业仍持续展现出
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2024-01
京鼎半导体设备遭黑客入侵，鸿海高层赴台北协调
近期，鸿海旗下芯片制造器械巨头——京鼎科技受到黑客团体涉入，导致业务停滞。1月17日，公司高层前往台北市调查机构提供口述笔录。在此之前，仅进行了简单的口头报案和笔录制作流程，未能获取备份资料。然而，京鼎表示愿意配合警方，允许警方派遣一支信息安全小组进入其公司，进行详尽的电脑记录审查和黑客IP追踪。 调查显示，这批黑客起初以一封电邮告知京鼎被窃取且加密的高达5TB的资料，并在信中威胁如不尽快联系他们，将于1月14日公开相关资料。然而，京鼎并未理睬此信息，黑客随后又连续发送两封邮件，措辞愈发强硬，
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2024-01
华为联手北汽打造高端电动轿车新谍照曝光
1月16日，北汽宣布将于今年推出全新极狐车型，现有产品亦将持续升级改进；北汽集团与华为共同打造的智选模式新能源汽车将在北京国际汽车展览会亮相，该车型定位豪华智能纯电动车型。 此前，已有媒体披露了北汽、华为联合开发的STELATO X4项目详情，新车设计已现端倪。据车身外观信息显示，车辆的前大灯、保险杠上部和车灯舱壁轮廓等部位与智界S7颇为相似，尾灯造型则更接近于问界M9。 从侧方位观察，新车拥有与智界S7高度相似的流线型曲线，车身形态简约优美。值得注意的是，与华为鸿蒙智行系列车型有所区别，这款
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2024-01
长安汽车董事长朱华荣：与华为合资企业聚焦七大核心领域
1 月 16 日，长安汽车董事长朱华荣公开谈论到长安与华为合资公司的进展情况，这一谈引起了广泛关注。他透露，自 2023 年 1 月起，两边已成立工作小组共同商讨车 BU 的未来发展方向，旨在缔造出触及整个行业乃至全球范畴的创新平台。 双方将潜力研发智能驾驶解决方案、智能座舱、智能汽车数字平台、智能车云、AR-HUD 和智能车灯在内的七大领域，致力于推动新公司的诞生，并承诺华为不会参与新公司的生产活动。 同时，他们也正在积极探索智选业务，并保持与其他战略伙伴的紧密协作，以期产出更具成本效益且超
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2024-01
汽车玻璃集成UWB数字钥匙发展研究白皮书发布
为进一步探索汽车数字钥匙技术路线及开发思路，中国智能网联汽车产业创新联盟（CAICV）、福耀玻璃工业集团股份有限公司联合发起了《汽车玻璃集成UWB数字钥匙发展研究白皮书》研究工作。 2023年12月20日，由中国智能网联汽车产业创新联盟主办的“汽车玻璃集成UWB数字钥匙”技术沙龙会议暨《汽车玻璃集成UWB数字钥匙发展研究白皮书》公开征求意见会在北京成功召开。来自科研院所、整车企业、零部件厂商、测试机构等单位的60余名专家学者参与本次会议。 会议中，福耀集团饰件技术中心电子技术专家向大家介绍了U