芯片资讯
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2024-01
2023年中国手机市场品牌排名:市场份额与增长趋势
关注国产手机最新消息：IDC发布最新数据显示，2023年全年中国智能手机市场出货量约2.71亿台，同比下降5.0%，创近10年以来最低出货量。苹果第一，荣耀第二，OPPO凭借稳健经营能力，以16.7%的市场份额稳居2023年度国内手机市场前三。 知名数据公司IDC发布了2023年Q4中国手机市场跟踪报告，华为替代小米成功跻身前五，以13.9%的份额位居第4，同时也是前5名中唯一正增长的品牌。 报告显示，2023年Q4中国累计手机出货量约7363万台，同比增长1.2%，在连续同比下降10个季度后
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2024-01
研究称苹果负债1092.8亿美元，位列科技公司全球第二
1 月 20 日消息，最新研究表明，苹果公司负债 1092.8 亿美元（约 7879.09 亿元人民币），仅次于亚马逊，是全球负债第二多的科技公司。 BusinessFinancing.co.uk 利用 Companies Market Cap 的数据，根据最近一个财年的债务总额，直观地列出了全球负债最多的科技公司。数据显示，亚马逊和苹果是全球企业负债最高的公司。 更广泛的研究还显示了全球负债最多的 50 家公司，苹果公司在全球负债最多的公司中排名第 50 位。 该报告认为，苹果公司的债务处于
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2024-01
基于光的打印金属纳米结构的方法
据《先进材料》杂志报道，美国佐治亚理工学院研究人员开发出一种基于光的打印金属纳米结构的方法。这种方法比目前任何可用技术都更快、更便宜。具体而言，它比目前的传统方法快480倍，成本仅为原方法的1/35。 在纳米尺度上打印金属可创建具有有趣功能的独特结构，对电子设备、太阳能转换、传感器和其他系统的发展至关重要。科学家普遍认为，纳米级打印需要高强度的光源。但是，飞秒激光工具价格高达50万美元，这对大多数实验室和小型企业来说过于昂贵。 研究人员致力于寻找一种低成本、低强度的光，可以类似飞秒激光器的方式
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2024-01
2024年半导体行业有望回暖，资本支出与产能利用率提升
据科技分析组织TechInsights报告，预期2023年全球半导体业总资本投入将降低至约1600亿美元，相较于前一年预估的数字。然而，到2024年，预计该金额将稍有上升并重返逾1600亿美元水平。此期间，2023年的半导体装置投资预计将萎缩2.8%，降至约1334亿美元，而2024年则预测会成长3.4%，达至1379亿美元。 TechInsights进一步揭示，尽管2024年初的半导体机件订单活动和平静无常，但由于存储晶片销售额的增加得以中和全线产品DAO销售量的下滑，故存储产业仍持续展现出
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2024-01
京鼎半导体设备遭黑客入侵，鸿海高层赴台北协调
近期，鸿海旗下芯片制造器械巨头——京鼎科技受到黑客团体涉入，导致业务停滞。1月17日，公司高层前往台北市调查机构提供口述笔录。在此之前，仅进行了简单的口头报案和笔录制作流程，未能获取备份资料。然而，京鼎表示愿意配合警方，允许警方派遣一支信息安全小组进入其公司，进行详尽的电脑记录审查和黑客IP追踪。 调查显示，这批黑客起初以一封电邮告知京鼎被窃取且加密的高达5TB的资料，并在信中威胁如不尽快联系他们，将于1月14日公开相关资料。然而，京鼎并未理睬此信息，黑客随后又连续发送两封邮件，措辞愈发强硬，
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2024-01
华为联手北汽打造高端电动轿车新谍照曝光
1月16日，北汽宣布将于今年推出全新极狐车型，现有产品亦将持续升级改进；北汽集团与华为共同打造的智选模式新能源汽车将在北京国际汽车展览会亮相，该车型定位豪华智能纯电动车型。 此前，已有媒体披露了北汽、华为联合开发的STELATO X4项目详情，新车设计已现端倪。据车身外观信息显示，车辆的前大灯、保险杠上部和车灯舱壁轮廓等部位与智界S7颇为相似，尾灯造型则更接近于问界M9。 从侧方位观察，新车拥有与智界S7高度相似的流线型曲线，车身形态简约优美。值得注意的是，与华为鸿蒙智行系列车型有所区别，这款
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2024-01
长安汽车董事长朱华荣：与华为合资企业聚焦七大核心领域
1 月 16 日，长安汽车董事长朱华荣公开谈论到长安与华为合资公司的进展情况，这一谈引起了广泛关注。他透露，自 2023 年 1 月起，两边已成立工作小组共同商讨车 BU 的未来发展方向，旨在缔造出触及整个行业乃至全球范畴的创新平台。 双方将潜力研发智能驾驶解决方案、智能座舱、智能汽车数字平台、智能车云、AR-HUD 和智能车灯在内的七大领域，致力于推动新公司的诞生，并承诺华为不会参与新公司的生产活动。 同时，他们也正在积极探索智选业务，并保持与其他战略伙伴的紧密协作，以期产出更具成本效益且超
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2024-01
汽车玻璃集成UWB数字钥匙发展研究白皮书发布
为进一步探索汽车数字钥匙技术路线及开发思路，中国智能网联汽车产业创新联盟（CAICV）、福耀玻璃工业集团股份有限公司联合发起了《汽车玻璃集成UWB数字钥匙发展研究白皮书》研究工作。 2023年12月20日，由中国智能网联汽车产业创新联盟主办的“汽车玻璃集成UWB数字钥匙”技术沙龙会议暨《汽车玻璃集成UWB数字钥匙发展研究白皮书》公开征求意见会在北京成功召开。来自科研院所、整车企业、零部件厂商、测试机构等单位的60余名专家学者参与本次会议。 会议中，福耀集团饰件技术中心电子技术专家向大家介绍了U
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2024-01
芯爱科技获25亿社会资本，加速高端封装基板国产化进程
近期，芯爱科技获多家知名投资者注资高达2.5亿元。此次投资阵容强大，新引进了包括比亚迪、越秀产业基金在内的投资人。升维资本等现有投资方仍保持持续支持。此番筹得资金将有助于提升该公司在汽车电子领域的产品交付能力。 封装基板作为封装过程中的重要组成部分，对封装成本构成了五成以上的影响。它不仅支持、加速系统散热，还承载着芯片与PCB之间的电子传输。伴随着消费电子、汽车电子以及AI、HPC、数据中心等产业需求的崛起，封装基板市场不断扩大。当前，封装基板行业正在朝高级别、精细线路以及大型尺寸的趋势迈进。
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2024-01
Micro LED中封装技术的选择
回顾2023年，以山西高科60亿元的MLED COB项目启动为标志的事件，正式掀起了LED封装江湖的一场技术大战。 伴随着Micro LED的阔步向前，COB与MIP之间的主流技术之争已经打得火热。 Micro LED激流勇进 2023年，尽管行业充斥着各种不确定的声音，但Micro LED市场前景仍被看好。 LED显示产业链上的企业一边对Micro LED投资项目快马加鞭赶进度，一边积极融资继续加码布局。 与此同时，随着技术突破和成本下降，预计在未来几年内Micro LED将在更多的应用领域
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2024-01
成都京东方8.6代AMOLED生产线项目落地，联咏有望受益
近期，京东方第8.6代AMOLED生产线项目落户成都高新区，总投入达630亿元人民币，占地面积约1400亩，主要生产8.6代AMOLED面板。业界预计，已与京东方建立合作关系的领先驱动IC厂商联咏，未来出货量将得到提升。 据了解，联咏在京东方AMOLED驱动IC供应链中占据重要地位。随着中国大陆AMOLED面板生产线不断增加，预示着联咏未来出货有望增长，进而实现业绩提升。 数据显示，得益于大量急单涌入，联咏2023年第四季度营收达到271.52亿新台币，较去年同期增长逾两成，略超先前预期。对于
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2024-01
精测电子2023年预计净利润1.5亿-1.8亿，同比增长
1月9日，精测电子发布预测公告，预计2023年净利润约为1.5亿元至1.8亿元，比去年同期减少33.78%-44.82%，且扣非净利润在2500万元至5500万元之间，降低54.53%-79.33%。 精测电子解释说，截至2023年的前三个季度，尽管公司在显示和半导体领域的订单持续增加，但由于行业新产品的研发投入巨大，投资周期长，导致净利润出现下滑。此外，公司部分产品已进入批量生产阶段，使得四季度收入增加，提高了净利润。 据了解，2023年前三季度精测电子营收15.4亿元，降幅达15.13%，